Lötmittel Sn60Pb40 2,5/100

Lötmittel mit Flussmittel, hergestellt in der ersten Schmelze aus Zinn und Blei gemäß PN EN 29453:2000, im kontinuierlichen Gießverfahren ohne Luftzufuhr, anschließend stranggepresst, wodurch Oxide eliminiert werden.

• Bindemittel mit einer Dicke von 2,5 mm und einem Gewicht von 100 g, mit einem Zinngehalt im Produkt von: 59,5% bis 60,5% und einem Schmelztemperaturbereich von: 183°C bis 190°C.

SW26-Flussmittel wird auf Basis von Kolophonium und einem organischen Halogenaktivator hergestellt, der nach dem Löten im Kolophonium „gebunden“ wird, sodass er nicht in direkten Kontakt mit dem Lot kommt und keine Korrosion verursacht, aber gleichzeitig das Schmelzen erleichtert und die Fließfähigkeit des Lotes erhöht.

• Das Lötbindemittel wird hauptsächlich in der Elektronikindustrie für die Herstellung von Standardgeräten und elektronischen Komponenten sowie in der Elektrotechnik eingesetzt.

Zweck / Anwendung

Das Lötbindemittel wird hauptsächlich in der Elektronikindustrie für die Fertigung von Standardgeräten und elektronischen Komponenten sowie in der Elektrotechnik eingesetzt.

Technische Daten

• Einheit: STK
• Durchmesser [mm]: 2,5

Das Bindemittel darf nicht in Geräten verwendet werden, die nicht unter die Ausnahmen der Richtlinie 2011/65/EU des Europäischen Parlaments und des Rates vom 8. Juni 2011 zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten (RoHS) in der jeweils geltenden Fassung fallen.