Lötmittel mit Flussmittel, hergestellt aus der ersten Zinn- und Blei-Schmelze gemäß PN EN 29453:2000, in einem kontinuierlichen Gussverfahren unter Luftabschluss, anschließend extrudiert, wodurch die Entstehung von Oxiden verhindert wird.
- Bindemittel mit einer Dicke von 2,0 mm und einem Gewicht von 100 g, mit einem Zinngehalt im Produkt von: 59,5 % bis 60,5 % und einer Schmelztemperatur im Bereich von: 183 °C bis 190 °C.
Das SW26-Flussmittel wird auf Basis von Kolophonium und einem organischen Halogenaktivator hergestellt, der nach dem Löten im Kolophonium „gebunden“ wird, sodass er nicht in direkten Kontakt mit dem Lot kommt und keine Korrosion verursacht, aber auch das Schmelzen erleichtert und die Fließfähigkeit des Lots erhöht.
- Das Lötbindemittel wird hauptsächlich in der Elektronikindustrie für die Herstellung von Standard-Elektronikgeräten und -bauteilen sowie in der Elektrotechnik eingesetzt.
Zweck / Anwendung
Das Lötbindemittel wird hauptsächlich in der Elektronikindustrie für die Herstellung von Standard-Elektronikgeräten und -bauteilen sowie in der Elektrotechnik eingesetzt.
Technische Daten
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Einheit: STK
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Durchmesser [mm]: 2
Das Bindemittel darf nicht in Geräten verwendet werden, die nicht unter die Ausnahmen der Richtlinie 2011/65/EU des Europäischen Parlaments und des Rates vom 8. Juni 2011 zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten (RoHS) in der jeweils gültigen Fassung fallen.