Lötmittel mit Flussmittel, hergestellt in der ersten Schmelze aus Zinn und Blei gemäß PN EN 29453:2000, in einem kontinuierlichen Gießprozess ohne Luft, anschließend stranggepresst, wodurch Oxide eliminiert werden.
Das Bindemittel ist 1,5 mm dick und wiegt 100 g, mit einem Zinngehalt im Produkt von: 59,5 % bis 60,5 % und einem Schmelzpunkt im Bereich von: 183 °C bis 190 °C.
Das Flussmittel SW26 wird auf Basis von Kolophonium und einem organischen Halogenaktivator hergestellt, der nach dem Löten im Kolophonium „gebunden“ wird, sodass er nicht in direkten Kontakt mit dem Lot kommt und keine Korrosion verursacht, aber auch das Schmelzen erleichtert und die Fließfähigkeit des Lots erhöht.
Das Lötbindemittel wird hauptsächlich in der Elektronikindustrie, für die Herstellung von Standard-Elektronikgeräten und -bauteilen sowie in der Elektrotechnik verwendet.
Zweck / Anwendung
Das Lötbindemittel wird hauptsächlich in der Elektronikindustrie, für die Fertigung von Standard-Elektronikgeräten und -bauteilen sowie in der Elektrotechnik verwendet.
Technische Daten
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Einheit: STK
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Durchmesser [mm]: 1,5
Das Bindemittel darf nicht in Geräten verwendet werden, die nicht unter die Ausnahmen der Beschränkungen in der Richtlinie 2011/65/EU des Europäischen Parlaments und des Rates vom 8. Juni 2011 zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten (RoHS) in der jeweils geltenden Fassung fallen.