Lötbindemittel Sn60Pb40 0,5/100

Lötmittel mit Flussmittel, hergestellt aus der ersten Schmelze von Zinn und Blei gemäß PN EN 29453:2000, in einem kontinuierlichen Gießverfahren unter Luftabschluss, anschließend stranggepresst, wodurch die Entstehung von Oxiden verhindert wird.

Das Lötmittel hat eine Dicke von 0,5 mm und ein Gewicht von 100 g, mit einem Zinngehalt im Produkt von: 59,5 % bis 60,5 % und einem Schmelzpunkt im Bereich von: 183 °C bis 190 °C.

Das Flussmittel SW26 basiert auf Kolophonium und einem organischen Halogenaktivator, der nach dem Löten im Kolophonium „gebunden“ wird, sodass er nicht in direkten Kontakt mit dem Lot kommt und keine Korrosion verursacht, aber gleichzeitig das Schmelzen erleichtert und die Fließfähigkeit des Lots erhöht.

Anwendung:

Das Lötmittel wird hauptsächlich in der Elektronikindustrie für die Herstellung von Standardgeräten und elektronischen Komponenten sowie in der Elektrotechnik eingesetzt.

Das Bindemittel darf nicht in Geräten verwendet werden, die nicht unter die Ausnahmeregelungen der Richtlinie 2011/65/EU des Europäischen Parlaments und des Rates vom 8. Juni 2011 zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten (RoHS) in ihrer jeweils gültigen Fassung fallen.